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電子元器件的焊接機(jī)巧
發(fā)布者:電子產(chǎn)品全自動(dòng)柔性組裝線,深圳市豪林精密機(jī)械有限公司  發(fā)布時(shí)間:2016-08-05
  自動(dòng)焊錫機(jī)

  【摘要】在電子器件維修過程中, 焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上, 而且要求焊點(diǎn)必須
牢固、圓滑, 所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否, 因此焊接技術(shù)是每一個(gè)電子制作愛好者必須掌握
的基本功。

一、焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生
  焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的, 如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近, 則很容易將有害氣體吸入。一般烙
鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm, 通常以40cm為宜。
  電烙鐵握持方法有三種。反握法動(dòng)作穩(wěn)定, 長(zhǎng)時(shí)間操作不宜疲勞, 適于大功率烙鐵的操作。正握法適于中等功率烙
鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。焊錫是用熔點(diǎn)約為183°的鉛錫合金。
市售焊錫常制成條狀或絲狀, 有的焊錫還含有松香, 使用起來更為方便。由于焊絲成分中, 鉛占一定比例, 鉛是對(duì)人體
有害的重金屬, 因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手, 避免食入。使用電烙鐵要配置烙鐵架, 一般放置在工作臺(tái)右前方,
電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放置在烙鐵架上, 并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭, 以免被烙鐵燙壞絕緣后發(fā)生短路。

二、常見元器件的焊接技巧
   1.電阻器焊接。將電阻器準(zhǔn)確裝至規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上, 字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格, 盡量
使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
   2.電容器焊接。將電容器安裝到規(guī)定位置, 并注意有極性電容器其正負(fù)極不能接錯(cuò), 電容器上的標(biāo)記方向要易看可
見。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器, 最后裝電解電容器。
   3.二極管的焊接。二極管焊接要注意以下幾點(diǎn):第一, 注意陽極陰極的極性, 不能裝錯(cuò); 第二, 型號(hào)標(biāo)記要易看可見;
第三, 焊接立式二極管時(shí), 對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過2S。
   4.三極管焊接。注意e、b、c三引線位置插接正確;焊接時(shí)間盡可能短, 焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳, 以利散熱。焊接
大功率三極管時(shí), 若需加裝散熱片, 應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固, 若要求加墊絕緣薄膜時(shí), 切勿忘記加薄膜。
管腳與電路板上需連接時(shí), 要用塑料導(dǎo)線。
   5.集成電路焊接。首先按圖紙要求, 檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳, 使其定
位, 然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌€(gè)焊接。對(duì)于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。

三、表面貼片元件的手工焊接
  現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件, 同傳統(tǒng)的封裝相比, 它可以減少電路板的面積, 易于大批量加工, 布線密
度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。
   1.所需的工具和材料。焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵, 有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)。
   2.焊接方法。
    (1)焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑, 用烙鐵處理一遍, 以免焊盤鍍錫不良或被氧化, 造成不好焊, 芯片則一般不需
    處理。
    (2)用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上, 注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊, 要保證芯片的放置方向正確。
    把烙鐵的溫度調(diào)到300℃, 將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫, 用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片, 在兩個(gè)對(duì)角位置的引
    腳上加少量的焊劑, 仍然向下按住芯片, 焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳, 使芯片固定。焊完對(duì)角后重新檢查芯片
    的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
    (3)開始焊接所有的引腳時(shí), 應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫, 將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每
    個(gè)引腳的末端, 直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行, 防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
    (4)焊完所有的引腳后, 用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。吸掉多余的焊錫, 以消除任何短路和搭接。最后用鑷子
    檢查是否有虛焊, 檢查完成后, 從電路板上清除焊劑, 用硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭, 直到焊劑消失為止。
    (5)貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些, 可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫, 然后放上元件的一頭, 用鑷子夾住元件, 焊上一
    頭之后, 再看看是否放正了;如果已放正, 就再焊上另外一頭。

  總之, 在電子產(chǎn)品安裝與維修過程中, 會(huì)接觸到更多的電子元器件, 作為維修技術(shù)人員要真正掌握焊接技巧需要大
量的實(shí)踐。
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